灌注封膠

制程介紹:
IGBT模塊在制程中採用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術，并優化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料，將其熱膨脹係數優化為和銅一致，以避免溫度變化時所產生的應力。從而，模塊的熱循環壽命和功率循環壽命得到極大的提升。相比舊世代IGBT模塊，新一代模塊的熱循環壽命提升7倍以上(殼溫變化80℃時的測試結果)。上述在樹脂灌封的技術中常會遇到灌住后所產生的氣泡問題, 此問題將大大影響產品的良率.因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了這項工藝的最大瓶頸……

問題解決方案:
ELT科技提供了一套完整的除氣泡解決方案, 配合許多材料商的共同合作經驗, 我們成功的將真空壓力除泡系統導入到此標準生產流程.灌注封膠制程, 亦可應用于SiP產品取代CUF及MUF制程, 達到節省成本之目的