芯片貼合

制程介紹:
芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結(jié)構(gòu). 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合

常見問題:
不論是使用Epoxy或是Film, 當(dāng)貼合烘烤后, 若于貼合面有氣泡發(fā)生, 將造成品質(zhì)不良或是產(chǎn)品報廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問題, 或是信賴性測試不通過.

問題解決方案:
當(dāng)芯片貼合后, 于烘烤過程中施以壓力, 可以很有效的將氣泡消除. 此制程已于業(yè)界大量應(yīng)用

我們公司主要是專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷鐫柔性線路板( FPC )及組裝業(yè)務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè)，全國有多個生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能130萬m2 /年,規(guī)模及硬件均為業(yè)界先進水平。我本人是技術(shù)出身，以前做的芯片貼合的產(chǎn)品，對于氣泡問題經(jīng)常把解決重點放在貼合工藝上，但是卻無法有效改善。在使用了ELT的除氣泡設(shè)備后，可以很有效的把貼合后產(chǎn)生的氣泡去除掉，產(chǎn)品的良率很明顯的提升了。

我司是一家以基于超高分辨率微納米結(jié)構(gòu)的光電薄膜為主要產(chǎn)品的高科技公司。是一家作為電器以及便攜式電子裝飾膜、防偽膜以及觸摸屏導(dǎo)電膜的供應(yīng)商。我是公司的銷售經(jīng)理，之前由于芯片貼合環(huán)節(jié)出現(xiàn)了氣泡問題，造成很多客訴案件，客戶訂單和銷售業(yè)績遲遲無法有效提升。我們現(xiàn)在使用了ELT的真空壓力除氣泡設(shè)備，氣泡問題得到有效解決，客戶滿意度也提升了，當(dāng)然公司的整體業(yè)績也得到了相應(yīng)提升。

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芯片貼合