印刷覆膠
制程介紹:
利用鋼板印刷方式, 將膠涂佈于欲覆蓋之元件之上, 達(dá)到保護(hù)元件之功能
常見問題:
各元件之間的縫隙或是本身基板的縫隙太小, 將會(huì)導(dǎo)致膠無(wú)法填滿或是產(chǎn)生氣泡. 導(dǎo)致信賴性問題
問題解決方案:
當(dāng)做完涂佈后, 于腔體內(nèi)施以真空壓力及加熱. 能有效達(dá)到除氣泡效果
我們公司擁有掌握存儲(chǔ)器和集成電路核心設(shè)計(jì)和測(cè)試技術(shù)的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)。公司核心業(yè)務(wù)是存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)開發(fā),存儲(chǔ)器產(chǎn)品量產(chǎn)銷售,以及專用集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)。
我是公司的采購(gòu)人員,ELT的除泡設(shè)備,對(duì)于公司的產(chǎn)品品質(zhì)合格率方面有了很大提升,工程師以及生產(chǎn)線人員使用上也都很滿意。設(shè)備不大,運(yùn)輸方便,我們新廠區(qū)也需要,可能初期會(huì)先把設(shè)備運(yùn)過去使用,后續(xù)還需要再購(gòu)一臺(tái)。
我們公司主要為高端智能硬件、手機(jī)周邊、平板電腦、電視機(jī)頂盒、工控等多個(gè)領(lǐng)域提供專業(yè)芯片解決方案。
我們是在將液態(tài)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)是產(chǎn)生氣泡。這個(gè)問題困擾了很久,一直沒有有效的解決。ELT的設(shè)備價(jià)格不低,但客觀來(lái)說(shuō)除泡技術(shù)也先進(jìn),他們的設(shè)備都是根據(jù)客戶的需要定制的,交期長(zhǎng),好在是趕在我們項(xiàng)目正式啟動(dòng)之前除泡設(shè)備進(jìn)場(chǎng)的。目前使用還行,他們的售后在大陸有很多辦事處,溝通也比較方便。